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산업통상자원부, 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위한 민관 공동협력 체계 구축

반도체 첨단 패키징, 대규모 연구개발(R&D) 추진을 위한 업무협약(MOU) 체결

2023.08.29 13:11:27

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